锐龙5000系列怎么选？酷睿十代/ZEN2/ZEN312个CPU测试对比

AMD发售了ZEN3架构的5000系列锐龙处理器，很感慨的是继续延用了AM4接口。X570B550甚至X470和B450的芯片组主板都可以继续使用，但是400芯片组的主板想要搭载到5000系列处理器必须要更新BIOS，而这个BIOS据小道消息预计是在明年的1月份发布。500芯片组则可以直接搭载使用，无需更新。

ZEN3的提升在性能上AMD号称ZEN3架构对比上代Zen2，IPC提升了19%。提升的这部分来自于缓存、分支预测器、执行引擎等联合带来的提升。

Zen3架构减少了加速核心与缓存通信带来的延迟，使每个核心可直接访问的L3缓存增加了一倍，浮点性能大涨了50%。

ZEN3性能如何？单从PPT来看现在IPC已经比10代高的多了，最便宜的5600X多核性能也不见得会比10700差，而看5950X则是最值得买的了，ipc提升这么大睿频还这么高，涨幅还是最低的不过毕竟是PPT所以无论怎么说还是测试之后再下定论比较好。测试AMD的主板我选择的是ASRockB550MSteelLegend有10相Dr.Mos供电和2.5GHz网卡，Intel的则是从我之前跑过的一些分里找出来的。测试配置10相供电,Dr.MOS这个价位少有的8+4pin供电PWM是UP95054+2，倍相器是UP1911R，倍相供电总计2*4，加上2个SOC供电SIC654，10相供电等于8倍相+2SOC。

在mos块附有大面积的散热装甲，I/O接口部分的钢铁传奇标志及侧翼处都配有RGB透光。散热装甲RGB展示USB3.2Gen2x1USB3.2Gen2Type-Cx1USB3.2Gen1x4USB2.0x2PS/2x1双十一期间这块板子售价750元，在这个价位还搭配了2.5GHz的网卡，属实觉得有点“赚”，型号是螃蟹的RTL8125BG。搭配的散热是九州风神新出的AS500Plus，号称小阿萨辛。AS500Plus的高度和阿萨辛几乎一致，不过是单塔双风扇的设计，5根纯铜热管散热阵列，这或许就是号称小阿萨辛的原因吧，但是小阿萨辛的鳍片和热管之间不是回流焊的工艺，是镀镍穿Fin鳍片的方式，毕竟价钱相差了一倍还有余。

AS500Plus搭配的风扇和阿萨辛3一样都是TF140S风扇，是一出一进设计。虽然单塔的设计让散热效果有所下降，不过散热效能还是非常不错，能够压制住220W功耗的CPU，而且对空间的需求更低了，不会卡到或顶着比较高的内存了。

另外AS500Plus的顶部配备RGB，还支持使用控制器设置。金士顿A2000500GB，这是我一直用的M,2，是目前性价比较高的NVMeSSD镁光3DTLC颗粒搭配慧荣SM2263EN主控的组合设计。

官方还附赠一个TT的散热马甲，不过本身的温度就已经很低了，其实用的意义也不是很大。我搭载使用的电源是威刚XPGCR850G。

通过80plus金牌认证，隶属于威刚的高端产品线，十年保修，主动式PFC，半桥LLC谐振，同步整流设计，配备DC-DC模式和全日系105℃电容。+12V单路输出达70.8A，就是850W功率，保证我在测试过程不出现什么问题。

而14CM的短机身设计，对于小型机箱兼容性也不错。风扇支持智能风扇调速，日常半负载情况下，转速仅有660rpm，噪音为11分贝。

即使在满载情况下，转速自动提升到1900rpm，噪音也只有24分贝左右。基准测试对比在这里以CPU在各个软件的基准性能测试得分作为对比，测试项目包括CinbenchR15单线程/多线程、CinbenchR20单线程/多线程、CPU-Z单线程/多线程、鲁大师CPU得分以及V-rayBenchmark五个项目。具体成绩见下表，表中所列成绩均为CPU单项得分，分数由低至高排列。实际频率频率没有任何调动或者超频，均在默认模式下进行。以CPU测试来看ZEN3是完胜的，IPC的提升造就了辉煌战绩。

在售价对比上B550MSteelLegend主板+AMD锐龙55600X套包到手价是2749元，B550MSteelLegend主板+AMD锐龙75800X套装的到手价是3799元，且都有晒单反50元E卡。

从售价来看是提升了一些，但据说是为了清ZEN2的库存，清完库存再降价。主要还是AM4的接B450这些主板预计的是明年1月份才会有支持的BIOS发布，差不多等等也降价了。那至于CPU怎么选购呢，性价比会决定一切，消费者完全可以用脚投票了。

如果还非要说AMD和intel怎么选，amd打开文件夹都卡当然还是intel的好。